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江苏省科技厅:华进半导体“大板集成扇出先进封装技术”达到国际
发布时间: 2022-10-02 10:43:19 来源:华体会体育app下载苹果 作者:华体会app下载大厅

  原标题:江苏省科技厅:华进半导体“大板集成扇出先进封装技术”达到国际领先水平

  集微网消息,日前江苏省政府新闻办举行“奋进新江苏,建功新时代”制造强省网络强省建设专场新闻发布会,会上,江苏省科技厅副厅长赵建国介绍了省内企业与研究机构在数字经济关键核心技术上的一系列突破。

  赵建国透露,华进半导体“大板集成扇出先进封装技术”已达到国际领先水平,还获批建设国家第三代半导体技术创新中心,目前已初步实现第三代半导体6英寸SiC MOSFET车用芯片国产替代。同时,江苏省还突出自主可控,近十年累计支持232项具有自主知识产权的数字领域重大科技成果转化项目,培育了高端数字信号处理DSP芯片、基于RSIC-V CPU的国产安全芯片等一批重大目标产品。

  赵建国还表示,该省紫金山实验室已纳入国家战略科技力量,牵头承担国家6G总体技术研究任务,创造了太赫兹无线通信世界最高实时传输记录等一批重大成果,为今后6G通信发展奠定了基础。

  展望未来,江苏省将加快突破数字领域关键核心技术,强化数字领域战略科技力量培育,争创集成电路EDA国家技术创新中心,并聚焦数字领域谋划新建若干国家重点实验室,进一步增强数字科技创新优势。(校对/乐川)返回搜狐,查看更多


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