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制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网
发布时间: 2022-10-02 10:47:39 来源:华体会体育app下载苹果 作者:华体会app下载大厅

  随着 0.55 NA EUV 光刻机量产提上日程,芯片厂商的“2nm 工艺战”也将彻底打响。...

  随着硅基芯片逐渐逼近物理极限,摩尔定律迎来了瓶颈,现在全球已经迈向了5nm时代,等到3nm、2nm芯片登场之后,半导体市场就必须要寻找新的发展方向。...

  电子发烧友网报道(文/刘静)6月27日,未来穿戴创业板IPO获受理,引起业界广泛关注,爆火的健康可穿戴设备领域将再添上市新军。   本次拟公开发行股票不超过5000万股,募集16亿资金,建设...

  此前芯片制造商需要国会通过一项520亿美元芯片法案计划,这个法案目的是扩大美国半导体产业,减少对外国原材料的依赖,假如法案被通过,环球晶圆也能从中拿到一部分资金。美国商务部长...

  拓普联科分别于2022年1月7日、8日及11日在活动中心开展了“HFSS”与“电镀基础知识”培训,研发、天线余人次参加了本次培训。大家满怀着对了解掌握HFSS、电镀基础知识的...

  电气设备-由于环境温度升高,会使得设备表面温度升高,超过70度的绝对温度限值,高温会使得部分电气设备加速老化,如电容,增加事故发生的概率。...

  化学提升光刻(CLL)是一种减法软光刻技术,它使用聚二甲基硅氧烷(PDMS)标记来绘制功能分子的自组装单层,应用范围从生物分子图案到晶体管制造。在此我们表明,CLL可以作为一种更广泛的技术...

  现如今,随着手机等电子产品尺寸不断缩小,WLCSP封装已成为移动IC炙手可热的实际封装解决方案。 芯片制造商需要解决方案来快速调试新产品,并迅速将芯片提升到量产阶段 HVM(High Volume Ma...

  台湾新竹,2022 年 6 月 23 日 -  台湾领先 ASIC/SoC 版图设计服务的供應商矽拓科技今日宣布加入台积公司开放创新平台的设计中心联盟(DCA)。矽拓科技专注于模拟、混合讯号、内存和射频(RF)...

  在广东省工业和信息化厅最新公布的“2021年广东省专精特新企业”名单中,拓普联科位列其中,成为广东省级“专精特新”企业,标志着拓普联科作为一站式跨学科精密零组件解决方案提供商...

  6月25日,在天津举行的第六届世界智能大会(WIC)揭晓了“WIC智能科技创新应用优秀案例”,海尔“灯塔工厂”数字化平台、天津港高效智能水平运输解决方案等获评十大优秀案例。 世界智能...

  日美深化尖端芯片合作,旨在超越2nm技术,台积电是 2 nm技术的领先开发者,而 IBM 也在 2021 年完成了原型。...

  介绍 在IC制造中,从晶圆背面(BS)去除颗粒变得与从正面(FS)去除颗粒一样重要。例如,在光刻过程中,; BS颗粒会导致顶侧表面形貌的变化。由于焦深(DOF)的处理窗口减小,这可能导致焦点故障...

  TrendForce集邦咨询调查,2021~2024年全球晶圆代工产能年复合成长率达11%,其中28nm产能在2024年将达到2022年的1.3倍,是成熟制程扩产最积极的制程节点,预期有更多特殊制程应用将往28nm转进。...

  OPPO首席产品官刘作虎于宣布,大家期待已久的OPPOAirGlass新一代智能眼镜将于3月3日10:00正式开售。OPPOAirGlass是OPPO首款可量产智能眼镜产品,其战略及现实意义非凡。OPPO全新上市的OPPOAirGlass智能...

  今年2021年依然是5nm工艺的天下,明年2022年主要是三星4nm和台积电5nm(N5P)的天下,2023年才能见到3nm工艺制程,2nm至少也是2024年的事情了。...

  无论是x86、Arm还是新秀RISC-V,大家谈及基于这些架构的处理器时,除了对比性能、功耗以外,不免会说到造就当下处理器差异化的另一大因素,那就是制造工艺。台积电、中芯国际、三星还有英...

  7nm和12nm指的是晶体管间的距离。在同等cpu面积下,距离越小,能够摆放的晶体管数量也就越多。那么,对于运算速度而言,晶体管越多,运算速度提高的可能性也就越大。...

  市调机构TrendForce在最新研报指出,半导体设备又再度面临交期延长至18~30个月不等的困境。...

  相信不少硬件工程师都遇到过电容因正负极没有安装正确,测试的时候导致电容炸掉,特别是一些容量很大的电容器,后果还是很严重的,所以电容在使用之前,一定要注意区分它的正负极,高...

  我们经常说的2nm和3nm,是从芯片的制造工艺方面来定义的。目前台积电7nm工艺可以说是非常成熟了,已成功实现量产,正着手下一代工艺的研发。...

  2021年五月,IBM发布全球首颗2nm芯片,借助2nm工艺帮助,IBM成功将500亿个晶圆体容纳在了指甲大小的芯片上。...

  “世界芯,未来梦”。2022年8月18-20日,世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将再度亮相南京国际博览中心。   基于过往三届的成功举办,本届大会将全面整合专场展览、专业论坛、专题活...

  IBM的2nm设计特别没有使用FinFET架构。取而代之的是,创新者选择了世界上第一个超薄纳米片堆栈,这些纳米片组合在一起产生了一个被称为GAAFET的栅极。...

  2022年一企业造纸机烘缸在运行中出现高温,异响等问题,停机检查后发现是轴承位出现磨损导致。由于当下疫情、拆卸困难、检修时间等原因企业无法快速解决此问题,通过多方了解企业决定...

  (中国·深圳,2022年6月22日讯)作为华南区域不可或缺的的工业智造展览, 华南智能制造与科技创新展览会(SMF) 聚焦“工业智造设备的创新与实现” 定于2022年7月5-7日(周二至周四)在深圳...

  在更高的孔径下,光子以更浅的角度撞击掩模,相对于图案尺寸投射更长的阴影。“黑暗”、完全被遮挡的区域和“明亮”、完全曝光的区域之间的边界变为灰色,从而降低了图像对比度。...

  对于近期三星停止新采购订单是否涉及到硅晶圆,她指出,三星小尺寸需求确实没有之前那么强,但8英寸、12英寸等大尺寸完全未受影响,先前因地震等因素导致出货缺少的部分,也被三星追货...

  1、铂电阻测温原理导体或半导体的电阻值随温度变化原理来测量温度。热电阻是中低温地区常用的温度检测器。其主要特点是测量精度高,性能稳定。2.铂电阻的结构铂电阻由感温元件、外套和...

  2021年5月6日,IBM宣布,该公司已开发出全球首个采用2nm技术的芯片,在半导体设计上实现了突破。...

  设备是芯片制造的基石。在芯片短缺和疫情持续的双重作用下,发展芯片设备行业成为一个战略举措。为了探讨以上问题,看清行业趋势、格局变化等,远川研究所于5月26日(周四)15:30-17...

  纳米是计量单位,且1mm=1000000nm。芯片中的纳米主要指的是生产芯片的工艺制程。...

  掩膜版的质量会直接影响光刻的质量,掩膜版上的制造缺陷和误差也会伴随着光刻工艺被引入到芯片制造中。因此,掩膜版是下游产品精度和质量的决定因素之一。...

  在比较我们的单片设计与小芯片 MCM 设计时,我们的光刻工具时间显着增加,因为晶圆必须扫描 1.875 倍。这是因为狭缝的很大一部分没有得到充分利用。...

  2022年6月**日,中国上海讯——国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布,其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。 芯和半导体在集成无源器件IPD 和系统级封装...


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