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【原创】读创公司调研 长光华芯:半导体激光芯片第一股芯片正在
发布时间: 2022-10-04 02:40:33 来源:华体会体育app下载苹果 作者:华体会app下载大厅

  原标题:【原创】读创公司调研 长光华芯:半导体激光芯片第一股,芯片正在进行车载认证

  长光华芯(688048)是国内稀缺的半导体激光芯片供应商。6月2日,长光华芯发布投资者关系活动记录表,接受了35家机构单位调研。公司表示,其VCSEL芯片功率密度已经达到了1200瓦每平方毫米,芯片正在进行车载认证,预计今年年内通过车规认证。目前公司迅速扩产提升高功率半导体激光芯片产能,并向VCSEL和光通信芯片领域延伸。

  据了解,VCSEL的下游市场主要包括两个重点领域,一个消费电子,一个是汽车。消费电子方面,主要用于手机、AR、VR等终端应用。目前主要是给华为供手机的VCSEL芯片。汽车雷达方面,公司推动用VCSEL技术方案去替代现有EEL方案,目前处于研发和样品认证阶段,今年年内预计会通过客户认证以及车规IATF16949和AECQ认证,体量取决于市场。

  长光华芯近一个月获得4份券商研报关注,买入4家,平均目标价为90.66元。截至昨日收盘,最新股价报89.2元。

  答:未来公司核心仍然是芯片,坚持“一平台、一支点,横向拓展,纵向延伸”的战略,“一支点”就是高功率芯片,横向拓展包括VCSEL芯片、光通讯芯片、中红外激光芯片、可见光激光芯片等。当然我们也会继续做器件和模块,一方面为了提高芯片的市场占有率,另一方面拓展高毛利率高的高端器件和模块业务,未来芯片的占比会持续超过50%。

  答:不会。器件、模块和激光器属于我们的纵向延伸战略,并不代表所有的都往下游延伸,而是要综合考虑产业链的状况和价值情况,一方面获得收入和利润,另一方面也解决了行业的应用问题。我们生产过程中会产生一些波长不符合光纤激光器、固体激光器泵浦应用的芯片,这部分芯片是良品但是被浪费掉了,我们为了提高利用率把这部分芯片直接用到半导体激光器系统中,提高了芯片的利用率,且直接半导体激光器的应用方向和我们的客户是互补关系。

  问:VCSEL部分是今年就开始突破了,还是2023年才会有一个比较大的增长?

  答:VCSEL现在主要有三方面应用:1、消费电子,主要用于手机、AR、VR等终端应用。我们对未来的需求量是非常看好的,但是现在还没有这个量,我们目前主要是给华为供手机的VCSEL芯片。2、无人驾驶汽车激光雷达。我们现在努力的方向就是把VCSEL芯片的功率提升到边发射的水平,目前处于研发和样品认证阶段。现在技术已经突破了,在客户端验证的情况也不错,今年年内预计会通过客户认证以及车规IATF16949和AECQ认证,体量取决于市场,我们现在技术产能储备已经做好了,只要市场量起来了公司会有相当的优势占据相当的份额。3、光通讯,短距离应用于数据中心,目前战略是只服务战略股东华为。

  答:现在长光华芯芯片的可靠性和性能已经优于国外产品了,它们希望80%采购长光华芯芯片,20%从供应链安全来讲保留给到国外的供应商。由于新厂建设周期较长,之前长光华芯的产能是严重不足的,只能服务创鑫和锐科两个客户。我们二季度产能爬坡后,我的判断是再过两年左右的时间能占到整个中国市场的80%。

  答:公司产能提升就是复制,不存在障碍,就是建设周期的问题。产能的增加取决于项目进度和市场需求。

  答:销售人员基本不会变化客户源比较固定。上市后未来重点光通讯、可见光、中红外、远红外等的研发,大量引进国内外专家博士,目前技术储备充足,人员还是短缺。核心技术人员都有股权激励,销售人员暂时没有采取提成制。

  答:疫情供货对下游影响较大,对公司目前市场影响不大,一季度至5月和之前预测基本吻合。

  问:VCSEL现在产能的储备以及收入展望,收入主要是来自于哪些方面、哪些业务?

  答:VCSEL的下游市场主要包括两个重点领域,一个消费电子,一个是汽车。消费电子方面,公司主要给战略股东供货;汽车雷达方面,公司推动用VCSEL技术方案去替代现有EEL方案,今年有望实现VCSEL方案的客户认证通过以及车规认证通过。

  答:目前已经达到要求,公司的VCSEL芯片功率密度已经达到了1200瓦每平方毫米。

  答:制造能力,可以快速响应市场,从而快速迭代产品,是公司的核心壁垒。制造能力需要长时间的积累,20多个主要工序都需要领军人物。材料体系,兼备砷化镓、磷化铟两大材料体系。产品结构,兼备边发射、面发射。

  答:激光雷达方面,公司要从国内做起,做到一定数量级后再考虑出海。欧美的客户不太愿意和国内去做。其他激光设备的需求方面,公司做了一定的布局,海外客户对公司样品测试后评价较好。目前还是先做国内市场。光纤激光器方面,中国光纤激光器的全球市场占比50%,IPG在国内市场占比30%左右。而海外市场以IPG为主(自有芯片),其他海外客户需求较小。因此公司在海外市场主要在非光纤激光器领域中,目前已经有出货。

  答:公司在光通领域处于研发验证阶段,公司只服务华为,目前导入产品包括10G的EML、探测器APD,未来随3吋线产能资源转向光通信后,逐步导入多类产品。公司是华为的供应商之一。25G的EML产品有一定的技术储备。

  答:2022年到千万颗,2023年3000万-5000万颗的市场,价格在每颗10元左右,后续VCSEL价格随出货量增加、产能利用率提升,下降空间很大。

  答:一方面,半导体制造行业,需要更多的融资。股权分散不代表决策分散。半导体制造行业需要专业的经营团队,投资人是非常明白这个道理的。另一方面,也可以给公司提供更多的资源。

  答:国内做高功率半导体芯片目前能量产批量销售的只有本公司,海外回国国内团队做这个方向有10多个,目前还没有成功的。主要是技术门槛、投资门槛、人才等门槛过高。

  答:这两年时间主要做单管高功率,产能的释放做到市场份额的80%。三年后,随着车载激光雷达VCSEL市场需求量增大以及特殊领域对激光器的需求,将再造一个工业激光的市场需求。

  答:公司对标贰陆和朗美通,这两家公司早已完成平台的搭建,产品矩阵很完善,公司跟他们比还有很大差距,也意味着公司有大的发展空间。目前公司仅在高功率半导体激光器芯片上实现了突破,但国外龙头有更多更先进的光通讯等其他产品、系统模组和材料体系。因此从营业收入上来看,光应用上公司与这两家差距还很大,公司需要逐步完成追赶。纵向延伸角度,要看产业链和价值链进行判断,VCSEL产业链相对完善,下游毛利低,没有价值,就没有向下延伸的必要。

  答:边发射芯片应用在激光雷达上具有历史原因,但可靠性、成本方面存在问题。现阶段VCSEL与边发射相比,在车载激光雷达上唯一的缺陷在功率低导致的探测距离近,且可以进行技术突破,因此布局VCSEL切入车载市场是更好选择。是否向下游延伸根据产业链情况以及相应部件是否具有高附加值决定。

  答:首先器件、模块毛利率低,其次单管芯片销量上升后产能严重不足,产能会优先给到外销芯片。因此模块、器件业务占比下降。

  未来发展方面,在芯片产能释放以后,光纤激光器模块会继续扩大,目的是通过模块的占有量来进一步提高芯片的占有率。另外在一些特殊科研应用领域的模块毛利较高,也是公司的未来发展方向。

  答:目前重点是国内市场。IPG在光纤激光器领域在海外话语权较强,替代需要过程,且国内光纤激光器芯片在全球占有率在一半以上,海外需求量不大。


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